软件设计工程师

唐人制造有限公司成立于2017年10月，公司主要业务是半导体行业封装设备的设计、制造、销售和售后服务，以及芯片半导体行业自动化设备的研发、制造业务。 公司前期的主要产品：为国内龙头企业定制开发的Fan-Out高精度模组装片设备（稍做改动即可用于其它Fan-Out封装客户），以及与国内龙头企业联合开发的高速倒装装片设备。围绕先进封装工艺，公司还将开发和制造其它技术相通的设备产品。 公司的创业团队主要由具有丰富管理经验和强大专业技术背景的青年专家组成。团队核心骨干负责或参与了多个‘十一五’、‘十二五’国家02科技重大专项设备项目任务，开发的封装设备核心技术与关键部件已经大批量应用于多种封装设备，开发的C2W倒装装片设备成功用于国际一流封装厂批量生产，这些成果均已产生实际经济效益并获得部级科技一等奖2项、二三等奖各1项。