- 职位描述
- 1、半导体芯片测试座结构规划和设计,运用三维软件开发与设计精密机械零部件,用二维软件绘制产品装配图和零件图;
2、负贵与销售或客户沟通,根据客户需求,制定产品方案,并落实设计工作;
3、具备一定的仿真专业知识,与仿真工程师配合,完成频率特性/结构散热的优化;
4、协同其他部门解决采购、生产和质量等问题;
5、审核图纸
6、用ERP等软件上传设计资料,并维护ERP 的高效性,
7、组织制定和实施本部门的员工工作评价和绩效考核,
8.致力于提高产品性能、设计效率和降低成本。
- 岗位要求
- 1、本科及以上学历,机械设计与制造等相关专业中业,985,211学校优先;
2、熟练应用AUTOCAD、SolidWroks 等软件进行结构设计,熟恶产品设计规范和加工制造工艺;
3、有材料学基础,熟悉金属件、饭金件、塑胶件等加工工艺;
4、熟悉组装装配工艺,掌握精度设计公差配合;
5、了解电性仿真和结构结构件热仿真;
6、具有独立发现问题、分析问题和解决问题的能力;
7、善于沟通和管理、善于团队合作和领导、善于组织和协调,有责任心;
8、5年以上工作经验,不少于两年的工程团队管理经历,有半导体芯片相关产品工作经历者优先;
9、熟练操作办公软件,有较好的诸言组织和文案能力。根据经验薪资面谈,欢迎加入我们大家庭
- 工作地址
- 上班地址:浙江省嘉兴市嘉善县姚庄镇宝群西路11号1层
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