- 职位描述
- 1.学习并掌握封装工艺流程及关键工艺技术，能完成相关技术数据的统计、分析及问题初步定位解决；
2.学习并掌握产品的特性，结构及原理，能完成产品的结构设计及物料选型，试样测试；
3.学习并掌握光电子器件封装及测试标准，包括MIL_STD_883, GR468Core,JEDEC等；
4.在工艺、测试工程师指导下处理在线相关技术问题,保证产线的正常运转、产品成品率及各类预警；
5.在产品工程师指导下完成产品封装设计，验证及导入的相关技术工作。
- 岗位要求
- 1.本科及以上学历，光电、微电子、机械、半导体等相关专业；
2.熟悉光通信基础知识，重点是半导体光电子元器件的工作原理、特性及基本结构；
3.能熟练使用AutoCAD、SolidWorks等设计软件；
4.了解微波封装技术，能应用ADS,HFSS等软件进行射频仿真。
- 工作地址
- 上班地址：武汉东湖新技术开发区长城园路2号武汉奥新科技1号厂房102室
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武汉云岭光电股份有限公司
武汉云岭光电股份有限公司（以下简称“云岭光电”）成立于2018年1月，注册资本25495万元，公司位于湖北省武汉市东湖高新技术开发区长城园路2号（海贝孵化器101-102）。
云岭光电专注于光通信用激光器（LD）和探测器（PD）芯片产品的研发与生产，主营业务为2.5G/10G/25G全系列激光器（LD）和探测器（PD）光芯片及封装类产品。公司建有光芯片研制平台，拥有MOCVD材料生长，器件工艺制备，和后端测试封装的完整生产线，从海外引入具有国外光芯片大厂多年工作经验的核心技术团队，掌握10G/25G高速率光收发芯片设计、高质量材料生长、关键工艺制备、和封装测试的核心技术，已经具备各类脊波导FP/DFB激光器，PIN型探测器的批量制备能力。
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