- 职位描述
- 1.根据项目输入，梳理硬件开发的需求清单与任务清单，完成硬件板卡的架构设计；
2.结合仿真软件，设计并分析各个硬件功能模块的可行性、稳定性等指标；
3.完成硬件板卡的原理图设计与PCB layout，并配合生产部门完成试制、测试、投产等工作，提供相应技术支持；
4.配合软件部门完成样品板卡的软硬件联调；
5.编写技术文档（设计报告、BOM清单等）。
- 岗位要求
- 1.熟练使用LTspice、Pspice等主流电路分析和仿真软件；
2.熟练使用AD等主流电路设计软件；
3.有伺服电机驱动电路或控制电路设计经验者优先；
4.有激光相关的硬件产品设计经验者优先。
- 工作地址
- 上班地址：东湖新技术开发区流芳园横路光谷电子工业园
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谐振激光科技（武汉）有限公司
谐振激光科技（武汉）有限公司成立于2022年，总部坐落于中国光谷核心区，是一家专注于激光制造装备研发并提供行业解决方案的技术驱动型企业。
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- 机械/设备/重工
- 20-50人
- 民营企业
- 湖北省-武汉市-洪山区
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