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封装工程师

1 - 1.2万/月
洪山区硕士全职招1人
职位描述
1.负责射频芯片新产品封装导入,新品试产,解决所有相关技术问题,提供技术支持; 2.协同完成射频芯片板设计,封装设计的评估,实现产品良好的品质与可靠性能; 3.产品 Qual run 的数据收集和分析,能根据wafer 工艺和封装制程设计DOE,协同与封装厂找到最优工艺参数; 4.负责新品封装的POD BD检查审核和维护; 5.负责封装工艺稳定性和在线良率跟踪及持续提升; 6.量产过程中封装质量异常的原因调查,分析及改善,协助CQE 完成封装相关的客诉应对;
岗位要求
1.硕士以上学历,电子,材料,机械等相关专业2025/2026/2027年应届毕业生;27届需可以提前实习
2.熟悉射频前端芯片的主流封装形式和CSP/LGA/WLCSP等封装工艺;
3.具备封装相关可靠性和品质保障知识;
4.熟练使用画图软件和数据分析;
5.有责任心,做事严禁,有较强的执行力。
工作地址
上班地址:湖北省武汉市东湖新技术开发区未来二路

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武汉敏声新技术有限公司
武汉敏声新技术有限公司(MEMSonics)由武汉大学工业科学研究院孙成亮教授联合14名国际知名业内专家共同创立。公司以射频滤波器为拳头产品,同时覆盖压电式麦克风以及超声传感器芯片,是一家集设计、生产和销售于一体的IDM/CIDM企业。公司建立了多维度多层次的专利壁垒,目前已完成近10亿元B+轮融资,市场估值20亿,致力于成为国内射频滤波器行业领跑者,打造射频MEMS中国头部企业。 优秀团队是企业发展的基石,团结产生力量和智慧。 武汉敏声的团队是国内最有希望的射频前端技术团队之一。公司具备完整的自主知识产权,目前全球已经注册专利三百多项,其中已授权专利二百余项。 除以上几位公司领导之外,敏声还拥有国内外专家二十余名,他们也均来自于Qorvo、高通、Global Foundries、IME新加坡微电子研究院、Broadcom、意法半导体、中芯、长江存储等国内外大厂,从业经验均在15年以上,拥有丰富的行业经验和成熟的工作方式。此外,武汉敏声拥有武汉大学的技术投资,并且拥有武大、华科多名博导、讲师共同参与产品研发工作。
  • 电子技术/半导体/集成电路
  • 200-500人
  • 民营企业
  • 湖北省-武汉市-洪山区
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