- 职位描述
- 1、半导体芯片相关产品结构设计，
2、运用三维软件开发与设计精密机械零部件用二维软件绘制产品装配图和等件图
3、根据产品需求,评估材料和结构;
4、对结构件进行静力学仿真，验证产品结构设计合理性;参与产品结构方案制定；
5、参与新产品结构开发和评估;
6、用ERP等软件上传设计资料,
- 岗位要求
- 1、本科及以上学历(985、211优先考虑），机械设计与制造等相关专业毕业2年工作经验;
2、具有扎实的机械学、材料学、力学理论基础，能够进行结构二维、三维分析和静力学仿真;
3、具有独立发现问题、分析问题和解决产品解决问题的能力；
4、严谨踏实，善于学习，善于团队协同工作
5、有半导体芯片相关产品工作经历者优先；根据经验薪资面谈，欢迎加入我们大家庭。
- 工作地址
- 上班地址：浙江省嘉兴市嘉善县姚庄镇宝群西路11号1层
浙江邦睿达科技有限公司
2011年邦乐达成立
2013手机测试架研发及应用
2015摄像头模组测试领域
2016上海分公司图湃科技成立，通过ISO9001、高新技术企业认证
2017上海生产部成立、自动化研发及制造
2018与多家研发机构及学院建立长期合作关系
2019浙江邦睿达成立
2021浙江公司 ISO9001 质量体系认证通过，荣获国家级高新技术企业称号
- 机械/设备/重工
- 50-100人
- 民营企业
- 浙江省-嘉兴市-嘉善县
看过的职位
公安备案号：42018502000182